• アンプ内蔵形漏液スイッチHPQ-Dシリーズは、主に半導体製造装置（前工程）において液体の漏れを検出し、いち早く装置の異常確認を行うスイッチです。
• スイッチの厚みは約10mmでますます小型化する装置にも十分設置が可能です。
• また、漏液発生時にいち早く装置を立ち上げられるためにワンタッチでセンサヘッドを着脱できる機構になっています。

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